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为全面践行广晟控股集团企业文化和FAITH经营理念，紧紧围绕“1+2+4+4+N”改革发展思路及七大战略，推动传统产业转型升级，助力战略性新兴产业高效成长，赋能未来产业加速前行，近日，风华高科冠华分公司联合市场营销中心开展《AI赋能未来：解码新一代智能硬件元器件性能突破方向》培训课。

“AI 视角” 下 MLCC 技术、应用与市场机遇剖析

随着智能硬件市场迎来爆发式增长，元器件性能优化成为产业升级的关键命题。AI的发展依赖电子元器件提供算力、感知和连接能力，同时AI也促使元器件向高效、智能、专用化方向发展。两者共同构成现代数字技术的基石，并在各领域持续深化融合。此次培训课程以“AI的视角”，对MLCC的技术优势、在硬件中的应用进行了深入剖析，同时对其未来发展趋势与革新方向展开了详细阐述。

课程重点围绕AI智能与MLCC市场需求概况、硬件性能突破及器件应用机会、AI算力与重点客户开拓方向三个方面展开，聚焦前沿智能AI硬件与终端行业的最新发展动态，深入剖析未来技术走向与市场机遇。不仅结合全球领先的智能硬件设计理念，系统讲解元器件选型的关键要素，如微型化尺寸、创新外观设计、高性能需求等特殊要求，还分享了风华高科在元器件生产方面的独家经验，通过真实案例揭秘元器件应用与选型技巧，帮助学员掌握行业尖端技术标准。

剖析元件关联，揭秘风华优势，赋能新兴产业

在授课过程中，讲师深入浅出地剖析了电容、电阻、电感与AI硬件之间的内在关联性，结合技术研发逻辑，传授了工艺原材料选型、设计以及可靠性模拟等方面的实用技巧，还从行业趋势、竞争水平等维度出发，深入分析了风华产品的优势，进一步拓宽了学员们的视野，加深了对市场动态变化与发展方向的认知，明晰了新兴市场特点以及产品特性要求。

培训现场气氛热烈，学员们踊跃发言，积极互动。针对学员们对新技术产品的需求提问，讲师特别指出公司高容新品如1206 C0G 100nF 50V、0805 X7S 4.7uF 35V、0603 X5R 10uF 35V，0402 X5R 10uF 10V等规格，已逐步应用于新能源汽车、人工智能（算力）、低空经济、光储充/工控等领域，引领电容技术在新兴领域创新应用，为产业升级持续赋能。

通过此次培训，学员们在品质把控、技术理解、生产流程等方面的认知得到显著提升。大家纷纷反馈，此次培训为他们开启了全新视野，使其对公司MLCC技术优势、应用及未来趋势有了深层次理解。他们表示，在今后的品质把控和产品设计工作中，将更有信心打造出符合行业发展趋势的高质量、高技术智能硬件元器件，助力公司在市场竞争中脱颖而出。

冠华公司产品设计、工序工艺、品质管理及制造等部门共70余名公司技术骨干参加培训。