技术创新・筑牢高端电子元器件核心竞争力

一、技术创新体系

          风华高科构建了以风华研究院为研发储备核心，以各分（子）公司二级研究应用中心为支撑，以车间创新小组为基础的金字塔式技术创新体系，实现“研发储备—产品升级—工艺革新”产品全生命周期的研发与攻关；同时，风华高科与国内外高校和科研院所开展广泛合作，形成产、学、研、用相结合的全球化技术创新体系，确保企业产品、技术在国内的领先优势和国际市场的竞争力。

二、创新平台

          风华高科拥有国家新型电子元器件工程技术研究中心、国家高技术电子元件工程技术联合研究开发中心、电子新型功能材料国家地方联合工程实验室等5个国家级创新研发平台，广东省高端新型电子信息材料企业重点实验室、广东省电子元器件工程技术研究开发中心、风华高科广东省企业技术中心等13个省部级创新平台；作为技术创新高地，风华研究院组建了材料研发平台、元器件研发平台、薄膜微纳平台及可靠性测试平台；这些多级高能级创新平台为风华高科搭建起完善的技术研发载体，打通了新材料、元器件、工艺及检测全研发链条，全面助力关键核心技术攻关，为高端电子元器件研发、产业升级和市场竞争筑牢创新根基。

材料研发平台

元器件研发平台

薄膜微纳平台

可靠性测试平台

三、核心技术

         风华高科以材料技术为核心，围绕上下游产业链布局薄膜、厚膜、集成三大关键工艺技术，构建起从基础原材料自主研发到器件工艺制造、模组集成封装的全链条核心技术体系，全方位支撑高端电子元器件国产化、小型化、高可靠化发展。

         材料技术：风华高科终坚定不移地深耕电子行业，全力推动前端材料与后端元件的协同共进、融合发展。历经数十载的潜心钻研与技术沉淀，成功攻克电子材料制造领域的多项关键核心技术。在部分关键元件的生产中，已达成材料的完全自主供应，实现“卡脖子”难题的历史性突破。公司核心产品矩阵涵盖电子陶瓷粉、超细金属粉以及电子浆料等。展望未来，公司将锚定粉体材料这一核心基础领域，持续加大研发投入与创新力度，致力于成为高端电子材料的领跑者。

         薄膜技术：以高效真空沉积镀膜，纳米级微细加工及精密通孔连接等半导体技术为依托；该项技术主要是在不同基材上进行导带绝缘层及无源器件等集成加工，获得具有特定功能、高精度、高可靠性的电路、模块。

         厚膜技术：集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。该技术在军用、航空航天、移动通信终端、物联网、家用电器产品中，发挥出了显著优势。

         集成技术：主要是在同一封装内集成多种无源和有源元器件，缩小器件体积，提高性能和可靠性，降低后续设计及组装成本，该技术有效促进电子产品的小型化、薄型化、高性能和多功能化。

四、技术创新成果

       创新驱动发展，技术铸就实力。风华高科聚焦高端电子元器件核心技术攻关，形成了一批具有行业影响力的创新成果。

       标准：主导和参与制定、修订国家行业等标准共计30项；
       专利：拥有授权专利779件，其中发明专利398件，两项专利获中国专利银奖；
       奖项：获国家、省部级以上科技奖27项，其中国家科技进步二等奖1项，广东省科技进步一等奖2项，广东省技术发明一等奖1项；
       成果鉴定：国际领先成果5项，国际先进成果19项。