风华高科国华公司以微波陶瓷全链条技术赋能数字时代:材料筑基,匠心造器
在信息高速流转的数字时代,现代通信网络的顺畅运转,离不开微波通信器件,这类器件支撑着信号的传递与连接。风华高科下属控股子公司广东国华新材料科技股份有限公司(以下简称:国华公司)作为国内少数掌握从微波陶瓷粉体到器件全链条核心技术的国家级专精特新“小巨人”企业,持续深耕核心技术迭代与产品创新,公司材料特性与产品性能居于行业前列,为我国通信产业高质量发展筑牢关键器件根基。
战略引领,构建“1+3+N”产品体系
国华公司基于自身核心能力与业务特点,凭借前瞻性战略眼光,构建了独具特色的“1+3+N”产品发展战略体系:以“电子陶瓷材料”为根基,夯实基础核心能力;聚焦通信领域三大核心产品——陶瓷介质谐振器、陶瓷介质滤波器与陶瓷射频模块,持续巩固主业优势;在此基础上,以创新为驱动,积极拓展陶瓷基板、陶瓷管壳、生带、陶瓷结构件等N类新产品,布局多元应用领域,展现出强劲的市场延展能力与业务协同效应。

▲图1.公司产品全景图
创新突破|打造全制程工艺体系
国华公司已构建覆盖研发、试制与量产的电子陶瓷工艺技术体系,贯穿核心工艺设计、关键工序控制及质量验证全流程,形成标准化作业体系与关键技术沉淀。该体系支持多品类柔性生产,保障产品一致性与交付稳定性,为产品快速迭代与规模量产奠定坚实基础。

▲表1.关键工艺技术体系表
双轮驱动|产品性能行业领先
国华公司以“材料创新+产品迭代”双轮驱动,打造一套拳头产品。
材料发展聚焦四大方向:一是拓展介电常数系列,现已覆盖4至100范围,支撑微波器件高频化、小型化与轻量化发展;二是攻关特种性能材料,涵盖高强度、高热膨胀系数及高导热类型,以适配特定器件结构需求;三是优化LTCC材料体系,发挥其低介电常数、低温共烧特性,助力器件集成与小型化;四是推进关键材料国产替代,实现高端竞品材料的自主供应,高频电感材料已实现量产供货。

▲图2.公司材料体系图
核心产品优势突出:
1.陶瓷介质谐振器
陶瓷介质谐振器采用低损耗陶瓷材料,具备体积小、重量轻、Q值高、温度稳定性好等优势。作为公司首款量产产品,该器件在性能与结构上持续演进:频段覆盖不断拓宽,已实现5–11GHz高频段批量稳定交付;结构设计持续创新,推出双模、多模及多频段产品,有力支持系统集成度提升与设备小型化需求。公司介质谐振器细分市场占有率超60%。


▲图3.公司谐振器产品及其应用
2.陶瓷介质滤波器
基于低损耗陶瓷介质材料,产品具有尺寸小、重量轻、Q值高、功率容量大与温度稳定性好等综合优势。作为5G通信系统核心元件,公司在该类产品上持续实现技术突破:腔体数量实现4至12腔灵活配置,适应多样化性能需求;掌握超大尺寸量产工艺,支持FDD滤波器多频段集成与高性能设计;互调性能显著优化,良率持续提升。公司陶瓷介质滤波器产品累计发货数量超2500万只。

▲图4.公司滤波器产品及其应用
3.射频模组
依托陶瓷共烧技术,产品实现电路高密度集成与高性能输出。当前,公司在三大关键环节持续突破:材料体系上,定制开发满足特定介电、损耗及强度要求的LTCC陶瓷配方与烧结工艺;工艺层面,突破共烧匹配技术,实现陶瓷与导体收缩率及热膨胀系数一致;设计端,依托电磁理论与仿真工具,开发高性能射频集成模块。同时,公司已建成中试生产线,具备快速样品定制与批量制造能力,为客户提供高灵活、高可靠的解决方案。
▲图5.公司集成模组及其应用
4.N类新产品系列
基于在电子元器件领域的技术积淀,国华公司新业务销售额同比增长达200%。产品线已延伸至陶瓷玻璃、特种基板、陶瓷封装与特种结构件等多个方向,广泛应用于光通信、储能、新能源汽车及特种领域。
图6.新业务产品系列
业绩攀升|持续赋能高端领域
截至2025年第三季度,国华公司营收同比增长25%,各项经营指标均超额达成“攀高计划2.0”序时目标。目前,国华公司已与全球主流通信设备商建立稳定合作,产品广泛应用于移动通信、雷达、卫星导航等高端领域。
▲图7.生产车间
接下来,国华公司将深入践行广晟控股FAITH经营理念,紧扣风华高科“1+2+4+4+N”改革发展思路及七大战略,以“1+3+N”产品战略为引领,持续夯实材料根基,依托全制程工艺积累与平台化技术创新,在巩固通信主业优势基础上,积极开拓多元应用市场,构建可持续发展的企业核心竞争力,为中国电子材料及元器件产业高质量发展贡献更大力量。