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伴随电子产品向“更小体积、更高效率、更严安全”方向持续演进，传统电容器在结构与可靠性上面临挑战。如何在方寸电路板上实现高等级安规防护与空间优化的双重突破？风华高科依托自主研发的铜电极芯片技术，推出TP-Y1系列贴片瓷介电容器，以小型化、高可靠为核心，精准应对AC适配器、充电器、开关电源等领域的应用需求，为客户提供“合规保障+成本优化”的双重价值。

铜电极·高稳定

采用铜电极芯片设计，相较于传统银电极方案，从根源上规避了银离子迁移引发的绝缘失效风险，大幅提升产品的使用寿命与稳定性，为电路安全提供长效保障。

小型化·省空间

2.5mm超薄“机身”搭配8060封装，精准匹配0.6mm Pitch高密度PCB布局需求，极致压缩空间占用。无论是超薄充电器、迷你电源适配器，还是高密度集成模块，都能轻松适配，为工程师的创新设计释放更多空间可能。

宽容量覆盖·广适配

额定容量可选范围覆盖10pF~2200pF，介电强度AC4000V，满足多样化容量选型需求的同时保障高电压环境下的稳定运行，可精准适配消费电子滤波、工业设备耦合等多场景，为各类电气系统提供高效、可靠的电容解决方案。

宽温适配·稳运行

工作温度范围覆盖-40℃至+125℃（含自身发热），即使在高温、高负荷的严酷环境下，也能保持电气参数稳定，保障设备全生命周期的可靠运行。

SMT适配·提效率

采用标准编带包装，完美兼容全自动表面贴装（SMT）技术，大幅提升生产线组装效率与产品一致性，同时显著降低人工操作成本，助力企业实现规模化生产的效率升级。

产品通过UL/ENEC/CQC 等多项权威安规认证，符合国际电气安全标准，从源头保障使用安全，为消费电子、工业设备等多场景应用筑牢品质防线，让客户选型更放心、使用更安心。

环保阻燃·双合规

采用无卤素阻燃环氧树脂包封，符合UL94 V-0防火等级规范，遇高温时可快速形成阻燃屏障，同时符合RoHS、REACH等国际环保要求，助力终端产品轻松通过全球市场准入检测，兼顾安全与环保双重诉求。

从核心技术突破到全场景适配优化，TP-Y1系列贴片瓷介电容以实力破解小型化与高安全的设计矛盾。选择TP-Y1系列贴片瓷介电容，即是选择更省心的设计方案、更高效的生产体验、更可靠的安全保障。