体积小、重量轻
适应再流焊与波峰焊
电性能稳定，可靠性高
装配成本低，并与自动贴装设备匹配
机械强度高、高频特性优越
符合RoHS指令要求
符合无卤素要求
整体铅含量低于100ppm
潮敏等级:MSL1
