展会信息

【展览日期】：2023年8月23--25日                      1号馆：1L32

【展览地点】：深圳展会中心（福田）1号馆

【主办单位】：博闻创意会展（深圳）有限公司

展会简介：

  从芯片设计到封测，从智能设计到集成！高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！

  ELEXCON 2023将开启 “嵌入式系统与AIoT展” “车规与电源展” “半导体先进封装展”三大新版图，8月23至25日亮相深圳会展中心（福田）。6万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、无源器件、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，展示全球产业动态及未来技术趋势。

展示范围

嵌入式系统与AIoT展

· AI处理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V

· 模拟芯片、存储、模块、无源器件

· 无线技术

· 开源硬件、工控机/板卡

· 操作系统、软件和工具

车规与电源展

· 第三代半导体、功率半导体、无源器件

· PMIC/BMS、DCDC/ACDC

· 电源模块、连接器、电源测试

· 储能技术

半导体先进封装展

· 3D IC设计、EDA工具、IP

· 晶圆制造与晶圆级封装

· SiP与先进封装

· Chiplet技术

· 功率器件封测、MEMS封测

· 封装材料/IC基板

· 微组装与智能制造

· OSAT服务