特性
| 产品料号 | E-2369ET |
|---|---|
| 小分类 | 片式元器件用钯银内电极浆料 |
| 固含量 （%） | 52.5±1.0 |
| 粘 度* （Pa·S） | 12.5~14.5 |
| 细度um（第二刻线/90%） | ≤6.0μm/5.0μm |
| 适用性 | X7R、C0G瓷料，0603以上规格MLCC产品 |
| 金属比例(%)(Ag/Pd) | 70/30 |
Features Normal
特性数据
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创建日期 : 2025/09/18 23:41:55
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