| 中文名 | 系列名（字母） | 产品图片 | AEC-Q200 | RoHS/Reach | 规格书 |
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| 片式元器件用钯银内电极浆料 | / |
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| MLCC用铜端电极浆料 | / |
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| MLCC用镍内电极浆料 | / |
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| 片式元件银端电极浆料 | / |
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| 片式元件银内电极浆料 | / |
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| 片式电阻银电极浆料 | / |
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| 微波器件银电极浆料 | / |
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| 铁氧体磁芯电极浆料 | / |
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| 电子元器件银表面电极浆料 | / |
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| 产品料号 | 小分类 | 固含量 （%） | 粘 度* （Pa·S） | 细度um（第二刻线/90%） | 适用性 | 说明书/特性 |
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| E-2369EH | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 52.5±1.0 | 25.0~31.0 | ≤6.0μm/5.0μm | 片式压敏电阻器 | |
| E-2160H | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 60.0±1.0 | 18.0~24.0 | ≤6.0μm/5.0μm | Y5V瓷料，0603以上规格MLCC产品 | |
| E-2360BT | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 60.0±0.5 | 16.0~19.0 | ≤6.0μm/5.0μm | C0G瓷料，0603以上规格MLCC产品 | |
| E-20260 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 64.5±1.0 | 30.0~40.0 | ≤6.0μm/5.0μm | 片式压敏电阻器 | |
| E-2160S | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 60.0±1.0 | 12.0~14.0 | ≤6.0μm/5.0μm | Y5V瓷料，0603以上规格MLCC产品 | |
| E-20563 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 62.5±1.0 | 23.0~29.0 | ≤6.0μm/5.0μm | 片式压敏电阻器 | |
| E-2160DG | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 60.0±1.0 | 12.0~16.0 | ≤6.0μm/5.0μm | 片式压敏电阻器 | |
| E-2369BT | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 60.0±0.5 | 15.5~18.5 | ≤6.0μm/5.0μm | C0G瓷料，0603以上规格MLCC产品 | |
| E-20560 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 60.0±1.0 | 10.0~25.0 | ≤6.0μm/5.0μm | 片式压敏电阻器 | |
| E-2369ET | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 52.5±1.0 | 12.5~14.5 | ≤6.0μm/5.0μm | X7R、C0G瓷料，0603以上规格MLCC产品 | |
| E-2246 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 51.0±1.0 | 10.0~12.0 | ≤6.0μm/5.0μm | Y5V、X7R瓷料，0603以上规格MLCC产品 | |
| E-1150 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 54.0±1.5 | 10.0~30.0 | ≤6.0μm/5.0μm | 2525-3838规格MLCC产品 | |
| E-2255 | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 55.0±1.0 | 12.0~15.0 | ≤6.0μm/5.0μm | C0G瓷料，0603以上规格MLCC产品 | |
| E-2355EH | 片式元器件用钯银内电极浆料 | 56.5±1.0 | 25.0-35.0 | ≤6.0μm/5.0μm | 片式压敏电阻器 | |
| E-1150 | 54.0±1.5 | 10.0~30.0 | ≤6.0μm/5.0μm | 2525-3838规格MLCC产品 |