厚膜电阻
*符合AEC-Q200汽车标准相关条款。*高功率、大幅提高抗脉冲能力。*体积小、重量轻。 *适应再流焊与波峰焊。*电性能稳定，可靠性高。 *装配成本低，并与自动贴装设备匹配。 *机械强度高、高频特性优越。 *具有良好的抗硫化能力。*符合RoHS指令要求。 *符合无卤素要求。 *潮敏等级：MSL 1。
体积小、重量轻 适应再流焊与波峰焊 电性能稳定，可靠性高 装配成本低，并与自动贴装设备匹配 机械强度高、高频特性优越 符合RoHS指令要求 符合无卤素要求 潮敏等级：MSL 1
最高阻值：1G ohm
电性能稳定，可靠性高
机械强度高、高频特性优越
符合RoHS指令要求
符合无卤素要求
体积小、重量轻
适应再流焊与波峰焊
装配成本低，并与自动贴装设备匹配
整体铅含量低于100ppm
潮敏等级:MSL1
体积小、重量轻。
适应再流焊与波峰焊。
电性能稳定，可靠性高。
装配成本低，并与自动贴装设备匹配。
机械强度高、高频特性优越。
符合RoHS指令要求。
符合无卤素要求。
潮敏等级：MSL 1。
最低TCR为±100ppm/℃
适于作电流探测用电阻器
潮敏等级：MSL1
最高功率可达2W
潮敏等级：MSL 1
高功率、大幅提高抗浪涌能力
适应再流焊
潮敏等级 MSL1
整体含铅量低于100ppm
具有优越的抗硫化性能
符合AEC-Q200汽车标准相关条款（01005不适用）
符合无卤要求
潮敏等级MSL1
具有良好的抗硫化性能
最高工作电压：3000V
潮敏等级: MSL1
可用于电流探测用电阻器
符合AEC-Q200汽车标准相关条款
具有一定的抗硫化能力
应用领域：所有通用应用，汽车电子，工业电子。
符合AEC-Q200汽车标准相关条款 体积小，重量轻 适应再流焊与波峰焊 装配成本低，并与自动贴装设备匹配 可实现±0.1% 阻值精度 电阻温度系数可达到±25ppm/℃ 具有优越的抗硫化性能 符合RoHS指令要求 符合无卤要求
体积小，重量轻 阻值范围：10mΩ～999mΩ适于作电流探测用电阻器符合RoHS指令要求符合无卤素要求潮敏等级：MSL 1
*产品具有无磁特性 *体积小、重量轻 *适应再流焊与波峰焊 *电性能稳定，可靠性高 *装配成本低，并与自动贴装设备匹配 *机械强度高、高频特性优越 *符合RoHS指令要求 *符合无卤素要求 *潮敏等级：MSL 1
符合AEC-Q200汽车标准相关条款。体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。电性能稳定，可靠性高。 装配成本低，并与自动贴装设备匹配。 机械强度高、高频特性优越。 具有良好的抗硫化能力。符合RoHS指令要求。 符合无卤素要求。 潮敏等级：MSL 1应用领域：所有通用应用，汽车电子，工业电子。
符合 汽车标准相关条款
具有良好的抗硫化能力
符合 指令要求
体积小，重量轻
整体无铅
符合AEC-Q200汽车标准相关条款减小终端设备尺寸高可靠性的多层电极结构 更高的组件和设备可靠性优异的耐高压性能 低电阻电压系数 具有良好的抗硫化能力符合RoHS指令要求 符合无卤素要求 潮敏等级：MSL 1
符合AEC-Q200汽车标准相关条款具备良好的耐高温能力体积小、重量轻适应再流焊与波峰焊具有优越的抗硫化性能电性能稳定，可靠性高装配成本低，并与自动贴装设备匹配机械强度高、高频特性优越符合RoHS指令要求符合无卤素要求
阻值范围：1Ω～10Ω
符合AEC-Q200汽车标准相关条款体积小，重量轻装配成本低，并与自动贴装设备匹配阻值范围：100mΩ～999mΩ适于作电流探测用电阻器适应再流焊与波峰焊 符合RoHS指令要求符合无卤素要求潮敏等级：MSL 1
* 电阻温度系数可达到±25ppm/℃ * 可实现±0.1% 阻值精度 * 符合AEC-Q200汽车标准相关条款 * 体积小，重量轻 * 适应再流焊与波峰焊 * 装配成本低，并与自动贴装设备匹配 * 具有优越的抗硫化性能 * 符合RoHS指令要求 * 符合无卤要求 * 潮敏等级 MSL 1
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