* 体积小、重量轻 * 适应再流焊* 电性能稳定,可靠性高 * 装配成本低,并与自动贴装设备匹配* 机械强度高、高频特性优越 * 符合RoHS指令要求 * 符合无卤素要求 * 潮敏等级:MSL 1
体积小、重量轻 适应再流焊 电性能稳定,可靠性高 装配成本低,并与自动贴装设备匹配 机械强度高、高频特性优越。 符合RoHS指令要求 符合无卤要求 潮敏等级:MSL1