电子浆料主要应用于电子元器件、PCB 线路、柔性线路、微波器件等,是实现导电功能的核心应用材料

电子浆料产品分类
中文名 系列名(字母) 产品图片 AEC-Q200 RoHS/Reach 规格书
片式元器件用钯银内电极浆料 / 片式元器件用钯银内电极浆料 / / 下载
MLCC用铜端电极浆料 / MLCC用铜端电极浆料 / / 下载
MLCC用镍内电极浆料 / MLCC用镍内电极浆料 / / 下载
片式元件银端电极浆料 / 片式元件银端电极浆料 / / 下载
片式元件银内电极浆料 / 片式元件银内电极浆料 / / 下载
片式电阻银电极浆料 / 片式电阻银电极浆料 / / 下载
微波器件银电极浆料 / 微波器件银电极浆料 / / 下载
铁氧体磁芯电极浆料 / 铁氧体磁芯电极浆料 / / 下载
电子元器件银表面电极浆料 / 电子元器件银表面电极浆料 / / 下载
电子浆料产品服务

应用场景

产品特性库

产品认证书

电子浆料产品列表
产品料号 小分类 固含量 (%) 粘 度* (Pa·S) 细度um(第二刻线/90%) 适用性 生产状态 说明书/特性
E-2160S 60.0±1.0 12.0~14.0 ≤6.0μm/5.0μm Y5V瓷料,0603以上规格MLCC产品
E-2160H 60.0±1.0 18.0~24.0 ≤6.0μm/5.0μm Y5V瓷料,0603以上规格MLCC产品
E-20560 60.0±1.0 10.0~25.0 ≤6.0μm/5.0μm 片式压敏电阻器
E-20260 64.5±1.0 30.0~40.0 ≤6.0μm/5.0μm 片式压敏电阻器
E-2160DG 60.0±1.0 12.0~16.0 ≤6.0μm/5.0μm 片式压敏电阻器
E-2369EH 52.5±1.0 25.0~31.0 ≤6.0μm/5.0μm 片式压敏电阻器
E-20563 62.5±1.0 23.0~29.0 ≤6.0μm/5.0μm 片式压敏电阻器
E-2369GY 片式元器件用钯银内电极浆料 60.0±1.5 55.0~75.0 ≤6.0μm/5.0μm 片式压电陶瓷驱动器
CF63 MLCC用铜端电极浆料 79.8±1.0 25.0~31.0 ≤8.0μm Y5V、X7R材料,0402-1812规格
CB06 MLCC用铜端电极浆料 82.5±1.5 20.0~30.0 ≤8.0μm X7R材料,0201-1210规格
CF63A MLCC用铜端电极浆料 25.0~31.0Pa.s ≤8.0um 电子浆料 目前生产
CB75 MLCC用铜端电极浆料 80.5±1.0 26.0~32.0 ≤8.0μm X7R、COG材料,0402-1812规格
CN31 MLCC用铜端电极浆料 82.4±1.5 20.0~30.0 ≤8.0μm C0G材料,0402-0805规格
NB0071 MLCC用镍内电极浆料 54.5±0.5 10.3±0.7 ≤5.0μm X7R或X5R MLCC产品
NB9020 MLCC用镍内电极浆料 56.0±1.0 10.5±1.0 ≤3.0μm X7R或X5R MLCC产品
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