贵金属粉体主要应用于电子元件电极浆料、导电性浆料、屏蔽材料、薄膜等电子材料的生产与加工

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产品料号小分类振实密度(g/cm3)比表面积(m2/g)粒度分布 (μm) D10粒度分布 (μm) D50粒度分布 (μm) D90杂质总量(ppm)说明书/特性
6040CP 超细钯粉/钯银粉 3.0~4.4 1.75 ± 0.75 <1.0 <2.0 <4.0 <500
2080CP 超细钯粉/钯银粉 3.0~4.2 1.7 ± 0.5 <0.8 <1.25 <2.5 <500
100CP 超细钯粉/钯银粉 3.0~4.4 2.0 ± 1.0 <1.2 <2.5 <5.0 <500
0595CP 超细钯粉/钯银粉 2.6~4.2 1.6 ± 0.4 <1.0 <2.0 <5.5 <500
4060CP 超细钯粉/钯银粉 3.0~4.2 1.7 ± 0.5 <0.8 <1.25 <2.5 <500
1585CP 超细钯粉/钯银粉 3.0~4.2 1.7 ± 0.5 <0.8 <1.25 <2.5 <500
1090CP 超细钯粉/钯银粉 3.0~4.2 1.7 ± 0.5 <0.8 <1.25 <2.5 <500
3070CP 超细钯粉/钯银粉 3.4~4.4 1.6 ± 0.4 <0.8 <1.25 <2.5 <500
SFG-03 片状银粉 1.2~2.2 0.8~1.4 1.0~5.0 4.0~10.0 8.0~20.0 <500
SF1023K 片状银粉 2.4~3.4 0.5~0.8 2.0~4.0 5.0~9.0 10.0~18.0 <500
SFG-08C 片状银粉 1.5~3.0 0.9~1.4 0.5~2.0 1.0~4.0 3.0~8.0 <500
SF1023D 片状银粉 1.0~2.5 0.8~1.4 1.5~4.0 5.0~12.0 15.0~25.0 <500
SF1023L 片状银粉 2.4~3.4 0.5~0.8 1.0~4.0 3.0~8.0 6.0~16.0 <500
00100CP-03 球形银粉 3.2~4.4 1.0~1.4 0.3~0.6 0.7~1.3 1.2~3.5 <500
00100CP-10 球形银粉 3.2~4.4 0.8~1.2 0.3~0.6 0.7~1.3 1.2~3.5 <500
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