制作被动元件用浆料、薄膜开关及触摸屏浆料、导电胶里面的关键金属材料。

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片状银粉产品列表
产品料号小分类振实密度(g/cm3)比表面积(m2/g)粒度分布 (μm) D10粒度分布 (μm) D50粒度分布 (μm) D90杂质总量(ppm)说明书/特性
SFG-03 片状银粉 1.2~2.2 0.8~1.4 1.0~5.0 4.0~10.0 8.0~20.0 <500
SF1023K 片状银粉 2.4~3.4 0.5~0.8 2.0~4.0 5.0~9.0 10.0~18.0 <500
SFG-08C 片状银粉 1.5~3.0 0.9~1.4 0.5~2.0 1.0~4.0 3.0~8.0 <500
SF1023D 片状银粉 1.0~2.5 0.8~1.4 1.5~4.0 5.0~12.0 15.0~25.0 <500
SF1023L 片状银粉 2.4~3.4 0.5~0.8 1.0~4.0 3.0~8.0 6.0~16.0 <500
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