作为电子材料领域的核心供应商，我们持续投入研发资源，深耕产品创新与品质保障提升，致力于为各类元器件应用场景提供完整的电子材料解决方案。电子材料种类有：陶瓷粉体、电子浆料及贵金属粉体。

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电子材料产品分类
陶瓷粉体

陶瓷粉体主要用于制备 MLCC、微波器件、溅射靶材等，是这类产品所需的核心陶瓷基体原材料
贵金属粉体

贵金属粉体主要应用于电子元件电极浆料、导电性浆料、屏蔽材料、薄膜等电子材料的生产与加工
电子浆料

电子浆料主要应用于电子元器件、PCB 线路、柔性线路、微波器件等，是实现导电功能的核心应用材料
电子材料产品服务

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应用场景

产品特性库

产品认证书
电子材料产品列表
产品料号 小分类 产品分类全称 说明书/特性
00100CP-86 球形银粉 1.4～2.6
00100CP-30 球形银粉 2.5～8.0
FZY-01 球形银粉 0.4～0.8
E-2369EH 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2160H 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2360BT 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-20260 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2160S 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-20563 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2160DG 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2369BT 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-20560 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2369ET 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-2246 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
E-1150 片式元器件用钯银内电极浆料 ≤6.0μm/5.0μm
共 10 页 139 条数据